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35 x 35 x 35 mm
3M9448B-Pad

5192a Aluminium BGA Kühlkörper 35x35x10 mm.JPG

Ein Kreuzschnitt-Kühlkörper ist eine Bauart, bei der die Oberfläche bzw. die Kühlrippen kreuz- oder gitterförmig eingeschnitten sind. Diese Bauweise vergrößert die Oberfläche zur Wärmeableitung und verbessert den Luftstrom durch den Kühlkörper, wodurch dessen Kühlleistung gesteigert wird.

Heatsinks

  • BGA-Chipsatz-Kühlkörper

30 x 30 x 10 mm
3M9448B-Pad

5191a Aluminium BGA Kühlkörper 30x30x10 mm.JPG

Ein BGA-Kühlkörper dient zur Wärmeableitung von Ball Grid Array (BGA)-Gehäusen. BGA ist ein oberflächenmontierbares Gehäuse für integrierte Schaltungen (ICs) und kann insbesondere in Hochleistungsanwendungen wie GPUs, CPUs, FPGAs und ASICs erhebliche Wärme erzeugen.

28 x 28 x 15 mm
3M9448B-Pad

518a Aluminium BGA Kühlkörper 28x28x15 mm.jpg

Ein BGA-Kühlkörper dient zur Wärmeableitung von Ball Grid Array (BGA)-Gehäusen. BGA ist ein oberflächenmontierbares Gehäuse für integrierte Schaltungen (ICs) und kann insbesondere in Hochleistungsanwendungen wie GPUs, CPUs, FPGAs und ASICs erhebliche Wärme erzeugen.

28 x 28 x 11 mm
3M9448B-Pad

517a Aluminium BGA Kühlkörper 28x28x11 mm.JPG

FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays) finden breite Anwendung in Rechenzentren, 5G-Infrastrukturen, der Luft- und Raumfahrt sowie in KI-Beschleunigungssystemen. Da diese Geräte zunehmend komplexe Arbeitslasten bewältigen, ist eine effiziente Wärmeableitung unerlässlich. Ohne ausreichende Kühlung können Leistung und Zuverlässigkeit von FPGAs schnell nachlassen.

21 x 21 x 15 mm
3M9448B-Pad

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Da FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays) immer leistungsfähiger werden, ist ein effektives Wärmemanagement wichtiger denn je. Unabhängig davon, ob Sie mit Xilinx, Intel (ehemals Altera) oder einem anderen Hersteller arbeiten: Die Wahl des richtigen FPGA-Kühlkörpers gewährleistet zuverlässige Leistung und langfristige Stabilität.

25 x 25 x 10 mm
Sekisui 5760 Pad

515a Aluminium BGA Kühlkörper 25x25x10 mm.JPG

BGA-Gehäuse (Ball Grid Array) und Kühlkörper sind für das Wärmemanagement unerlässlich, insbesondere in Hochleistungsanwendungen wie GPUs, CPUs, FPGAs und Netzwerkchips. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Übersicht über BGA-Kühlkörperoptionen, Auswahlkriterien und Kaufempfehlungen.

28 x 28 x 8 mm
3M9448B-Pad

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Ball Grid Array (BGA) packages, heatsinks are essential for thermal management, especially in high-power applications like GPUs, CPUs, FPGAs, and networking chips. Below is a detailed breakdown of BGA heatsink options, selection criteria, and purchasing recommendations.

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